355nm Nd:YAG激光具有光束质量好、功率稳定、可靠性高、体积小、使用方便、适合产业化等优点。广泛应用于生物工程、材料制备、全光学、集成电路板、半导体等行业的激光加工。
设备的主要组件有:
它用于产生1064 nm 的激光,为产生355 nm 的激光提供基本光。
LBO 晶体被选作腔内混合,以产生所需的355 nm UV 激光。分别根据I和II的相匹配角度切割两个LBO晶体。晶体端面镀有1064nm、532nm和355nm的三色防反射涂层,晶体贴合符合极化匹配条件。
M1,一种凹面镜,镀有波长为1064nm的全反射膜。M2,平面三色镜,45°反射到基本波,45°增加两侧的渗透性,达到532nm和355nm光波。M3,输出镜像,基本波和频率倍光均得到反射,总和频率增加渗透性。M4-平凹镜,完全反射532nm 和355nm。
紫外线激光器在激光加工中具有三个优点:首先,它们可以加工波长短的非常小的部件。其次,紫外线激光加工材料直接破坏材料的化学键,是一种“冷“过程,热影响面积小。第三,大多数材料能有效地吸收紫外线。
在用紫外激光制造微流体芯片的过程中,直接切割分子中的化学键,分解和去除材料。在激光直接写入过程中,无需使用掩膜来制造微流体芯片。整个生产过程灵活快捷。
衍射光栅可以通过紫外线激光消融制备。计算机控制激光束,在材料表面书写光栅的条纹结构。书写区域中的薄膜被烧成一层,基板暴露在材料表面形成光栅结构。操作简单、方便、快捷。
UV激光在电路板上的应用主要是钻细孔,切割柔性电路,在聚合物和铜层分布式电路板上制造和维修集成电路板。UV 激光可用于高精度25mm 以下的孔。紫外线激光器可以穿孔、切割和焊接各种材料。
发表回复