激光器基本都是在外延的基础之上做出芯片的总体设计,外延厚度2寸在350um,4寸在460um左右,到芯片后面,必须要对晶圆进行减薄,厚度有达到80um的,也有120um的,一般为兼顾芯片性能破片良率问题,100um的厚度变成常见厚度。
当然,今天我们就来看看光宝光电给大家介绍的关于激光器按工作物质可分为固体、气体、液体和半导体激光器四种。具体介绍如下:
1.固体激光器通常采用光激励源。工作物质多见掺有杂质元素的晶体或玻璃。比较常见的固体激光器有红宝石激光器、钕玻璃激光器、掺钕钇铝石榴石激光器等,固体激光器输出能量高,小又坚固,在激光切割加工、激光武器等多个方面具有重要应用。
2.气体激光器通常采用电激励源,常应用在连续工作方式上。常见的气体激光器有氦-氖激光器,co2激光器等。气体激光器效率较高,能够以脉冲和连续两种方式工作,主要用于精密测量、全息照相等领域。
3.液体激光器选用光激励能源,主要表现为是输出波长连续可调,比较常见的液体激光器有若丹明液体激光器等。
4.半导体激光器大多采用电注入方式提供能量,具备体积小、易于调制等特点,比较常见的半导体激光器有砷化钾激光器等,在通讯、测距和雷达等应用方面具有独特的地位。
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