半导体激光器是目前使用比较多的光电器件之一。伴随着技术的不断发展和器件量产化水平的提升，现在可以运用到更多的领域中。半导体激光器是主要使用半导体材料做为工作物质一种的激光器，因为物质结构的不同，产生的激光也会不一样。半导体激光器特点就是体积小、寿命长，除了通信领域，现在还可以在雷达、测声、医疗中进行应用。
大功率激光器因为单颗芯片出光功率大，单位面积产生的热量大，如果不做好散热技术，很容易引发芯片死亡，特性快速下降。
激光器散热方法分类
目前激光器主要的散热方法分为传统散热方法和新型散热方法，传统散热方法包括：风冷散热、半导体制冷散热、自然对流散热等，新型散热方法包括：倒装散热、微通道散热。
传统散热方法
自然对流热沉冷却散热方法
自然对流热沉冷却散热就是通过一些热导率高的材料把产生出来的热量带走，之后再由自然对流的形式散发热量。科研人员在研究的时候还会发现翅片也可以帮助散热，并且在散热的时候能够使散热系统里边的传热率达到最大的数值。当温度同样的时候翅片间距便会随着翅片高度的增加而减少。在使用基板竖直放置热沉的时候需要适当增加高度，借助增加高度提高散热效果，像这样的散热方式在使用时会降低很多的成本。在实际工作的时候总是会使用铜或者氮化铝作为热沉，但热沉的方式还不能完全满足高功率半导体激光器的散热需要。
半导体制冷散热(电制冷散热)方法
半导体制冷散热方法主要特点是体积小、可靠性强。半导体制冷散热方法经常会出现在高功率的半导体激光器中，因为添加了TEC制冷，封装的尺寸相应提高，封装费用也随之上涨，在使用时把半导体芯片的冷端和热沉连接在一起，热端再由对流的方法和TEC自身的热量散发出来。
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